LG G4的拆解工作已经有不少媒体进行过了,但说起拆解维修这个行当,最专业的还得是iFixit,不仅拆解过程详尽,重点的挖掘也很到位,而且图片质量超高。
况且这一次,他们还首次加入了X光照片,从而可以更深入地走入这款旗舰机。
首先就是个好消息,外壳拆卸无需任何辅助工具,LG贴心地设置了一个卡口,可以直接用手抠开。
外壳就这么轻松下来了,而且电池一看就是可更换的,让人心里暖暖的。
X光下是不是别有一番风味?
可拆卸电池啊亲!旗舰机啊这是亲!
LG自产的电池,典型容量3000mAh。
电压3.85V,典型值3000mAh、11.6Wh,最低值2900mAh、11.2Wh。算是很高的了。
后壳看起来很普通,但上边密布着塑料标签,正是它们使得后壳拆卸很容易。另外,看到那两个触点了吗?
X光照片上轻松发现了NFC天线,不是无线充电,需要特殊后壳才能支持Qi快速充电,但确实直接支持高通的Quick Charge。
来到中框,终于需要工具了,但也不过是简单的标准型螺丝刀。
但接下来就得撬开了。
中框顺利分离,电池槽底部可见型号LG-H811。
800万像素的自拍摄像头很容易取下来。
摄像头很小巧,自拍效果不错。
G4的主板形状比较特殊,但可以轻松拿下来,别掰断了就行。
来看上边的芯片吧:
红:三星K3QF6F60AM-QGCF LPDDR3 3GB内存、高通骁龙808六核处理器
橙:东芝THGBMFG8C4LBAIR 32GB NAND闪存
黄:博通BCM4339HKUBG 5G Wi-Fi无线模块
绿:高通PMI8994电源管理单元
蓝:DIT P9025A Qi无线充电接收器
靛:高通WTR3925 LTE接收器
这就是隐藏在内存下边的处理器,X光照。
翻过来看看:
红:Avago ACPM-7717
橙:高通WCD9330音频编码器
黄:SlimPort ANX7816超高清收发器
绿:高通PM8994电源管理单元
蓝:NXP 47883 NFC控制器
1600万像素主摄像头也是很容易对付的。
F/1.8光圈、OIS光学防抖很强大,当前顶级水平。
前后摄像头合影。
X光下,主摄像头的复杂性凸显了出来。
侧面看,是不是有点像尼斯湖怪呀?
又一个好消息,耳机部分是弹簧触片固定的,也很容易替换的。
X光照片中最黑的是连接金属层,供电和传输数据。深灰色的是塑料壳。
振动马达也是弹簧触片!
没见过X光下的振动马达吧?两个椭圆形灰色部分是线圈,最黑的部分是振动部分。
从侧面
好了结束了……合影。超高的集成度,能拆开的就这么多。差不多是有史以来最简单的拆解了!
拆解评分:8——极为罕见的容易啊。唯一麻烦的就是没有拆解的屏幕部分,因为玻璃和液晶屏是完全一体的。
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